【CNMO科技消息】近日，加州大学洛杉矶分校（UCLA）的科学家宣布了一项可能深刻影响未来电子设备的半导体技术突破。研究人员开发出一种新型半导体制造方法，利用电子的“自旋”而非传统电荷来传输信息，
11月27-29日，2025世界智能制造大会在南京国际博览中心隆重举行。本次大会以 数智驱动，新质领航 为主题，展览面积超5.5万平方米，设置工业机器人、具身智能机器人、智能工厂案例、工业软件解决方案
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